期刊专题

10.3969/j.issn.1005-1902.2004.02.007

MDI-50在电器灌封胶中的应用研究

引用
研究了MDI-50与液化MDI及TDI应用于电器灌封胶中的不同性能,并探索了NCO/OH摩尔比、催化剂和熟化温度对电器灌封胶性能的影响,确定了较佳的反应条件,得到了综合性能良好的电器灌封胶产品.

电器灌封胶、聚氨酯、MDI-50、反应速度、制品性能

19

TQ3;TQ4

2004-06-11(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共3页

25-27

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聚氨酯工业

1005-1902

32-1275/TQ

19

2004,19(2)

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