贴片电阻银离子迁移的分析

摘要：

电子控制器元器件贴片化已经是目前十分普及的，但由于普通贴片电阻本体的结构问题，在恶劣的使用环境下会实效；其中银离子迁移导致电阻阻值永久性减少，从而导致实效的情况也时有发生；本文将对实效的样品，利用先进的设备下进行系统的分析，呈现出其实效的内部原因，并提出相应的改善方案。

关键词：贴片电阻、银离子迁移、ESD、抗硫化

分类号：O51;TN3

在线出版日期：2014-09-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：291-293