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10.3969/j.issn.1001-9146.2010.01.006

一种三维工程图可逆水印算法

引用
以Solidworks三维工程图为载体,提出了一种基于差值扩大法的可逆水印算法.针对Solid-works三维工程图顶点个数少、信息冗余量小、精度要求高的特点,通过将顶点数据进行扩展及增加顶点坐标的方法来提高水印嵌入量,水印及对应标志位分别隐藏在扩展后数据的前半部分和后半部分.理论分析和实验结果表明该算法很好地解决了水印鲁棒性和不可见性之间的矛盾.

三维工程图、可逆水印、差值扩大

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TN391(半导体技术)

浙江省研究生创新科研资助项目YK2008058

2010-04-28(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

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杭州电子科技大学学报

1001-9146

33-1339/TN

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2010,30(1)

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