期刊专题

10.3969/j.issn.1001-9146.2005.06.004

硅衬底在片螺旋电感建模及其参数提取

引用
对重掺杂的硅衬底来说,衬底涡流效应已变得较为明显,如何精确的表征这一方面的影响,对于在标准CMOS工艺上实现的在片螺旋电感建模来说,已显得至关重要.该文给出了一种新的采用Transformer Loop来精确表征涡流效应导致的衬底损耗的在片螺旋电感模型,同时采用阶梯4元件结构和一功率电阻Rp来表征电感的趋肤效应和邻近效应,实现了级联电阻的非频变性,可以满足在SPICE等时域仿真器中大小信号及瞬态分析的需要.新的模型同样也适合于对多层电感建模,通过对实际在片电感的测试、验证,给出的模型在较宽的频段内能够精确地吻合测试数据.

在片螺旋电感、等效电路模型、射频集成电路、趋肤效应、涡流效应

25

TN402(微电子学、集成电路(IC))

2006-03-09(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共4页

14-17

暂无封面信息
查看本期封面目录

杭州电子科技大学学报

1001-9146

33-1114/TN

25

2005,25(6)

专业内容知识聚合服务平台

国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”

国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304

©天津万方数据有限公司 津ICP备20003920号-1

信息网络传播视听节目许可证 许可证号:0108284

网络出版服务许可证:(总)网出证(京)字096号

违法和不良信息举报电话:4000115888    举报邮箱:problem@wanfangdata.com.cn

举报专区:https://www.12377.cn/

客服邮箱:op@wanfangdata.com.cn