铁氰酸镍膜修饰金电极的研制及应用

摘要：

通过层层组装的方法, 将Ni2+和[Fe(CN)6]3-交替沉积在巯基乙酸功能化的金电极表面. 首次成功制备了铁氰酸镍多层膜修饰电极, 用循环伏安法研究了该多层膜的电化学行为, 实验表明峰电流随膜层数的增加而增加, 膜均匀增长. 该修饰电极对一价金属离子Na+, K+, NH+4具有选择性响应, 尤其对K+存在准能斯特响应, 响应范围0.01～ 1.0 mol/L;而且该电极对抗坏血酸(AA)和S2O2-3体系的氧化具有良好的电催化作用, 线性范围分别为: 1.14×10-4 ～ 1.14×10-3 mol/L 和5.0×10-4 ～ 3.1×10-3 mol/L.

关键词：铁氰酸镍、电催化、修饰电极

所属期刊栏目：19

分类号：O675.1

在线出版日期：2008-12-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：79-82