期刊专题

10.16572/j.issn1672-2191.201703009

环氧树脂电子封装胶研究进展

引用
综述了环氧树脂作为电子封装材料的优点和研究进展,对环氧树脂作为电子封装材料的发展方向及应用前景进行了展望.

环氧树脂、电子封装、环氧树脂改性

15

TQ322.41

山东省泰山学者项目tshw20130956;国家大学生创新创业训练计划项目201610424078

2017-06-26(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共4页

54-57

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化学推进剂与高分子材料

1672-2191

41-1354/TQ

15

2017,15(3)

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