台湾半导体业晶圆代工世界第一,DRAM成为惨业
2011年全球半导体晶圆代工年产俺将近美金300亿元.而龙头台积电的市占率超过四成,海外有三星(Samnsung)、英特尔(Intel)、格梦五德(Global Fbundlies)竞食全球晶圆代工市场大饼,台积电为持续保持龙头地位…
晶圆代工、半导体业、DRAM、世界、台湾地区、台积电、英特尔、三星
TN405(微电子学、集成电路(IC))
2012-12-21(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共5页
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晶圆代工、半导体业、DRAM、世界、台湾地区、台积电、英特尔、三星
TN405(微电子学、集成电路(IC))
2012-12-21(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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