台湾集成电路载板产业分析

摘要：

@@ 台湾集成电路(简称IC)载板产业的应用市场广泛,且因台湾已成为全球最大IC封装生产地区,在其下游需求的强力支撑下,也带动了台湾IC载板产业的发展相当蓬勃,2008年仍稳居全球第二,仅次于日本,其全球产值市占率也逐年提高,2008年已突破30%以上,具有很强的国际竞争力.以下将就台湾IC载板发展历程及未来展望做一详细的分析.

机标关键词：产业分析、集成电路

分类号：TN401;F426.63;F293.3

在线出版日期：2010-04-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：31-34