通讯半导体

摘要：

@@台积电与美商合作开发 0.13微米铜制程技术 台积电与美商 Alterq合作开发 0.13微米制程技术。美商 Altera公司将采用台积电 0.13微米铜制程，生产新一代的高密度可程式逻辑元件测试晶片。新一代产品比目前以 0.18微米制程生产的产品速度快 50％。

机标关键词：通讯、微米、合作开发、元件测试、铜制、生产、米制、技术、产品、高密度、逻辑、晶片、程式

分类号：TN4;TM9

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页码：39-40