有机硅弹性体的合成研究

摘要：

用二甲基环体硅氧烷(DMC)在阴离子催化条件下开环反应制备了端羟基聚二甲基硅氧烷(HPDMS),将HPDMS与正硅酸已酯(TEOS)在二丁基二月桂酸锡(DBTDL)催化作用下交联合成了有机硅弹性体.研究了不同开环条件对HPDMS黏度的影响以及不同相对分子质量HPDMS的硫化,结果表明,DMC开环聚合发生的最低温度为80℃,阴离子本体聚合HPDMS的适宜工艺条件是:反应温度为120℃,反应时间为80 min,催化剂用量为DMC质量的0.03％.不同黏均相对分子质量的HPDMS硫化性能有较大差异,较低相对分子质量的HPDMS硫化成膜时间较短,且成膜后更柔软,表面更光滑,均匀性更高.但是低相对分子质量的聚合物成膜后较易被拉断.

关键词：DMC、弹性体、黏度、影响因素

所属期刊栏目：28

分类号：TQ219(基本有机化学工业)

资助基金：教育部新世纪优秀人才支持计划NECT-08-0820;中央高校基本科研业务费专项资金资助2010ZT09,SWJTU09 CX062;成都尤耐复合材料有限公司资助项目2008 H01144,2009H01188,2010H01290

在线出版日期：2012-03-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：17-21