期刊专题

10.3788/IRLA20211019

碲化锡的制备、结构、性质及红外光电探测研究进展(特邀)

引用
Ⅳ-Ⅵ族碲化锡化合物是直接带隙半导体材料,在室温和大气压条件下具有稳定存在的面心立方结构.作为拓扑晶体绝缘体,碲化锡具有高度对称的晶型结构、螺旋形的多重表面态和强健的拓扑保护特性、无带隙的拓扑表面态和窄带隙体态、室温下高的迁移率等优异性能,在制备无能耗、宽谱(从紫外光、可见光到红外光)、超快响应的新型光电探测器领域有巨大潜力.文中从适宜应用于光电探测器件的角度出发,对碲化锡材料的制备方法、晶体结构、性质进行了阐述,对近年来碲化锡在红外光电探测领域的研究进展进行了总结,展望了其在光电探测领域的发展前景,并提出了碲化锡作为光电器件亟需深入研究的几个方面.

碲化锡、材料制备、光电性质、光电探测器

50

TN215(光电子技术、激光技术)

国家重点研发计划;云南省创新团队项目

2021-03-11(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共14页

197-210

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红外与激光工程

1007-2276

12-1261/TN

50

2021,50(1)

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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”

国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304

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