330GHz单片集成分谐波混频器

摘要：

根据反向并联二极管的外围结构和材料构成,以四端口S参数包的形式建立了二极管结外围无源结构的三维电磁模型,与非线性仿真软件中的肖特基结模型结合起来建立太赫兹二极管对的完整模型,这样的处理方法提高了计算机仿真的准确性.分谐波混频电路制作在12 μm厚度的砷化镓基片上,单片电路悬置安装在本振和射频中间剖开的减高波导腔体内.在本振5 mW功率注入时混频单片在330 GHz的频带范围内最小插损为10 dB.因为单片集成电路以四个梁式引线与波导外壁柔性连接,一端固定在波导壁上,混频单片电路能够释放腔体随温度变化而产生的机械应力.

关键词：反向并联、单片集成、谐波混频器

所属期刊栏目：48

分类号：TN454(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2019-04-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：248-252