聚合物封装FBG侧向压力敏感机理的研究

摘要：

目前大多数关于FBG压力敏感的研究都基于轴向压力,而关于FBG侧向压力敏感的研究却很少,加强侧向压力传感器的研究很有必要.

关键词：光传感、压力敏感、聚合物

所属期刊栏目：35

分类号：TP212.14(自动化技术及设备)

资助基金：国家973项目中课题资助

在线出版日期：2008-09-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：209-212