一种环保型电子封装用复合材料

摘要：

以平均粒径10 μm高纯Si颗粒为增强体,以A1-Si20为基体,采用挤压铸造专利技术制备体积分数为65%的高体积分数环保型Sip/A1-Si20复合材料.试验结果表明:复合材料的铸态组织均匀、致密,没有明显的颗粒团聚和偏聚,也不存在微小的孔洞和明显的缺陷;Sip/A1-Si20是轻质(密度为2.4 g/cm3)、低膨胀(7.77×10-6/℃)、高导热(156.34W/m.℃)复合材料,电导率为4.08 MS/m,具有较高的比模量和比强度,可以对其进行镀Ni和封装焊接,能较好的满足电子封装和热控器件的使用要求.

关键词：Sip/A1-Si20、热膨胀、热导率、电子封装

所属期刊栏目：35

分类号：TB331(工程材料学)

资助基金：2005年哈尔滨市科技攻关计划项2005AASCG041

在线出版日期：2008-09-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：161-164