10.3969/j.issn.1007-2276.2006.z5.029
非制冷红外探测器用热释电材料的研究进展
分析了热释电非制冷红外探测技术的优势,介绍了当前应用较广泛的各种非制冷红外探测器用热释电材料,即单晶材料、高分子有机聚合物及复合材料和金属氧化物陶瓷及薄膜材料,并预计了热释电材料的发展趋势.指出了铁电性热释电陶瓷材料的优越性,其应用分为正常热释电体、介电测辐射热型热释电体和弥散相变热释电体,并分别列出了具有代表性材料的研究结果.最后,指出了研究高性能、大尺寸、易加工的热释电薄膜材料的制备技术,是未来红外探测器用热释电材料的发展的关键;并在此基础上结合半导体集成3-艺,制备高性能、大规模的热释电红外焦平面阵列.
非制冷红外探测器、热释电、铁电、研究进展
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TM2(电工材料)
国家重点基础研究发展计划2004CB619300;新世纪优秀人才支持计划NCET-04-0703
2008-09-24(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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127-132