10.3969/j.issn.1007-2276.2005.05.001
光电子封装中新型激光焊接吸收薄膜的设计
设计了一种用于对SiO2、Si和LiNbO3等材料进行激光焊接的吸收薄膜.这种"金属-介质-金属"的三层吸收薄膜减少了夹在透明母料之间的焊料表面对Nd:YAG激光束的反射.该设计使激光能量在实验中的实际吸收率超过99%.这种吸收膜与焊料层的结合使激光能更有效地转化为热能,减少了激光穿透母料的能量.这样也就减少了因为激光的透射而导致母料损伤的可能性,使激光能量得到更有效的利用.同时,焊接成品的力学性能也得到了有效提高.
吸收薄膜、激光焊接、光波导、光学器件、MEMS
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TG456.7;O484(焊接、金属切割及金属粘接)
国家高技术研究发展计划863计划2003AA311022;广东省广州市科技计划2004Z3-D0331
2005-11-24(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共6页
505-510