高导热石墨薄膜真空环境下导热性能测试验证

摘要：

石墨薄膜具有极佳的导热性,可满足航天器内部高功耗电子设备的散热需求,但由于其易掉渣掉粉及稳定性差而不能直接应用于航天器热控系统.鉴于此,文章提出对石墨薄膜进行封装处理,并对制备出的封装石墨薄膜进行了性能测试,结果表明:石墨薄膜经过封装后解决了掉渣掉粉问题.随后将封装石墨薄膜应用于卫星单机设备,在轨和仿真数据表明:某型号的姿轨控扩展单元单机的最高温度较不使用封装石墨薄膜时下降了 7℃,另一型号的应答机单机最高温度下降了 8.5℃,达到控温目的.封装后的石墨薄膜适用于航天器设备且具有良好的散热性能.

关键词：石墨薄膜、封装、热控系统、可靠性处理、航天器应用

所属期刊栏目：41

分类号：TJ04;V45(一般性问题)

资助基金：国家重点研发计划2021YFB3701600

在线出版日期：2024-09-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：516-520