塑封微电路老炼研究综述

摘要：

文章介绍了塑封微电路在高可靠性领域的应用,塑封微电路可靠性研究的现状,以及塑封微电路老炼研究在塑封微电路可靠性研究中的地位.具体分析了商用塑封器件老炼当前所面临的主要问题,其中重点介绍了随着器件集成度和工艺水平的提高,元器件漏电流的增加和元器件参数差异增大是老炼研究中不可忽略的因素.针对上述问题,指出了塑封微电路老炼过程热稳定研究的迫切性,尤其对我国高可靠应用领域,并介绍了国内外相关研究现状和我国在这一领域的差距.

关键词：塑封微电路、老炼试验、热稳定性、高可靠性

所属期刊栏目：28

分类号：TN406(微电子学、集成电路（IC）)

资助基金：国家自然科学基金60906050/F040604

在线出版日期：2013-05-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：56-62