Bi-In-Sn-Sb四元合金界面材料的热性能

摘要：

合金界面材料凭借优异的接触热阻消除率被广泛应用于电子工业,用以提高材料接触面之间的热传导性能.文中通过在Bi-In-Sn三元合金中添加微量膨胀金属粒子Sb并于700℃下在管式炉中熔融,制备了一种新的Bi-In-Sn-Sb四元合金.该合金有较低的熔点(约61℃)、较高的导热系数(约23.8W/(m.K))和极低的接触热阻(约12.3 mm2 ·K/W),其对陶瓷基板间界面热阻的消除率可达95.9％,能够极大促进基板之间的热传导.分析其原因,在于Bi-In-Sn-Sb四元合金在相变后体积膨胀率高达88.6％(80c℃时),能够有效减少界面之间的空气带隙残留量,改善接触面质量.因此,这种相变膨胀Bi-In-Sn-Sb四元合金最可能成为高性能热界面材料的候选者.

关键词：界面材料、Bi-In-Sn-Sb四元合金、相变、接触热阻、膨胀率

所属期刊栏目：46

分类号：TQ050.4(一般性问题)

资助基金：国家自然科学基金资助项目51476193,51176053;国防部科技工业局“十三五”民用航天技术预研项目501-01-2018-0167,A2180150

在线出版日期：2019-06-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共8页

页码：39-46