集成电路金属互连焦耳热效应的测试与修正

摘要：

采用拟合的方法,并利用DESTIN测试系统,研究了集成电路金属布线电阻与温度的关系;探讨了不同材料、不同尺寸和不同结构金属布线的焦耳热效应;揭示了在加速试验(一定的高电流、高温)条件下金属化自升温较大,必须考虑焦耳热效应作用的原理;解决了已往用环境温度代替测试结构表面实际温度所带来的误差,从而更准确地得到了可靠性分析的结果.

关键词：焦耳热效应、集成电路、金属互连、电迁移

所属期刊栏目：32

分类号：TN306(半导体技术)

在线出版日期：2004-07-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：34-37