TATB基PBX界面热阻研究及导热系数预测

摘要：

为研究TATB基高聚物粘接炸药(PBX)中炸药晶体与粘结剂之间的界面热阻,采用在TATB单质药片上涂覆氟橡胶层的方法,制备了TATB基PBX单层界面样品,并通过纳米压痕法获得了界面样品氟橡胶层及界面层厚度,利用激光热导仪测得TATB/氟橡胶界面层在293,303,313,323,333 K下的导热系数分别为6.18×10-3,6.53×10-3,9.87×10-3,2.16×10-2,7.72×10-3 W·m-1·K-1.基于界面导热系数与热阻的关系,建立含界面热阻的PBX导热系数预测模型,获得了某型PBX导热系数理论值,理论计算结果与实测值吻合性较好.

关键词：高聚物粘接炸药(PBX)、界面热阻、导热系数

所属期刊栏目：25

分类号：TJ55(爆破器材、烟火器材、火炸药)

资助基金：中国工程物理研究院科学技术发展基金2014B0302037

在线出版日期：2017-06-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：422-427