基于SEM原位拉伸的HTPB推进剂/衬层粘接界面破坏过程分析

摘要：

采用扫描电镜(SEM)原位拉伸试验系统对端羟基聚丁二烯(HTPB)推进剂/衬层粘接界面试件拉伸破坏过程进行了观察,实时采集了界面变形破坏过程的SEM图像,结合粘接界面的宏观应力-应变曲线,分析其在拉伸过程中细观变形破坏机理.结果表明:推进剂/衬层粘接界面拉伸的过程可以分为斜率较大的线性段(应变为0～5％)、斜率较小的线性段(应变为5％～25％)、非线性段(应变为25％ ～29％)和破坏段(应变为29％ ～35％)四个阶段,且验证试验所用试件的推进剂/衬层粘接界面分别在应变为25％和30％达到极限应力.研究发现试件内部颗粒的脱湿和基体间的脱粘是导致其力学性能变化及失效的主要原因,同时,可用推进剂相颗粒脱湿尺寸随应变的变化表现粘结界面失效的变化规律:脱湿尺寸随应变线性增大表示粘接界面还未破坏,当脱湿尺寸增大速率减小或不增大时,表示粘接界面已经破坏.

关键词：端羟基聚丁二烯(HTPB)推进剂、粘接界面、微观、脱湿、破坏

所属期刊栏目：23

分类号：TJ55;V512(爆破器材、烟火器材、火炸药)

在线出版日期：2015-07-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：553-557