叠氮肼镍半导体桥点火研究

摘要：

研究了一种新型高威力起爆药叠氮肼镍(nickel hydrazine azide,NHA)的半导体桥(semiconductor bridge,SCB)点火性能,确定了其最佳的点火参数为压药压力60 MPa,电容47 μF,药剂粒度49 μm.研究其电压-时间曲线和电压-点火能量曲线发现: 在高电压下,半导体桥产生等离子体将药剂点燃,低电压下,半导体桥产生的焦耳热可以在炸药中形成热点,将药剂点燃.

关键词：军事化学与烟火技术、半导体桥(SCB)、叠氮肼镍(NHA)、点火参数

所属期刊栏目：18

分类号：TJ55;O69(爆破器材、烟火器材、火炸药)

在线出版日期：2010-06-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：213-216