美国DARPA启动"下一代微电子制造"研究项目
美国"HPN"网站2022年8月23日消息,根据美国国防高级研究计划局(DARPA)16日发布的消息,为了确保美国在下一代微电子领域的持续、长期领导地位,DARPA推出了"下一代微电子制造"(NGMM)项目,旨在创建一个三维异构集成(3DHI)设计与工艺研究公共平台,向可信企业开放.
3DHI能够将源自不同设施、包含不同半导体和材料的芯片或晶圆堆叠封装,从而促进功能和性能的革命性改进.NGMM项目意在建立美国国内首个用于生产下一代3DHI原型的开放性设施,并通过试点生产线制造设施启动国家加速器.来自全国各地的用户可以组装和测试他们的研发设计,而无需进行昂贵的投资.
darpa、微电子制造、下一代
TN405;TP391.73;TN958.92
2022-10-31（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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