10.3969/j.issn.1674-8646.2022.04.015
碳化硅半导体材料的辐照试验及表征研究
介绍了用于碳化硅半导体材料辐照试验的装置和基本流程,分析了碳化硅半导体材料在辐照试验后的表征变化,包括离子注入量与原子平均离位损伤的关系,碳化硅表面形貌变化情况,碳化硅C-AFM测试结果分析.通过试验,对辐照剂量引起的碳化硅半导体材料的损伤机制有了基本了解.
碳化硅材料、辐照试验、原子平均离位损伤、C-AFM测试
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TN304(半导体技术)
2022-03-31(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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