Z-pin点阵分布对层合板面内压缩性能的影响
Z-pin三维增强技术能显著提高层合板层间性能,但会一定程度上引起层合板面内性能劣化.本文着重研究z-pin植入点阵分布对层合板的面内性能的影响,设计加工了在层合板中植入一定体积分数不同点阵分布的Z-pin增强层合板试样,并进行了面内压缩性能测试,获得了Z-pin的点阵分布对层合板面内压缩强度的影响规律,并利用有限元软件分析了Z-pin点阵分布对面内压缩强度的影响机制.研究表明,Z-pin的植入降低面内压缩强度的原因是其破坏了层合板中的部分承载纤维,层合板的压缩强度与垂直于加载方向截面上的Z-pin分布数量成反比;在层间增强要求允许条件下,Z-pin应尽量平行于面内载荷的承载方向植入.
Z-pin增强层合板、点阵分布、压缩强度、劣化、影响规律
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V258;TB332(航空用材料)
Military Product ItemJPPT-1146;军品配套项目JPPT-1146
2014-03-13(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共8页
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