10.3321/j.issn:1000-6893.2009.02.031
表面改性C/C复合材料与LAS玻璃陶瓷的连接
采用MgO-Ak2O3-SiO2(MAS)玻璃作为中间层,对SiC-MoSi2表面改性的C/C复合材料与Li2CO3-Al2O3-SiO2(LAS)玻璃陶瓷进行热压连接.通过正交实验,研究了连接温度、连接压力和保温时间对试样连接强度的影响,确定最佳工艺参数为:1 200℃,20 MPa,15 min,所得到连接接头的最高剪切强度可达30 MPa.利用扫描电子显微镜(SEM)、能谱仪(EDS)和背散射电子像(BEI)对SiC-MoSi2涂层、连接界面的形貌以及组成进行了分析.研究结果表明,SiC-MoSi2涂层与基体结合紧密,Si,C元素在界面处呈梯度状分布,形成厚度约为15μm的过渡层.MAS玻璃中的组分与LAS玻璃陶瓷和SiC-MoSi2涂层存在相瓦渗透现象,形成紧密的C/C(SiC-Mosi2)/MAS/LAS结构,界面间的结合良好.
C/C复合材料、LAS玻璃陶瓷、MAS玻璃、连接、剪切强度
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TB332(工程材料学)
2010-01-22(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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