超声振动研磨、抛光法去除激光陀螺腔体深小孔孔壁缺陷技术研究

摘要：

通过对激光陀螺腔体深小孔钻削过程的材料去除机理分析和试验验证，给出了孔壁缺陷的评价方法。研究了某型激光陀螺腔体深小孔钻削过程所产生的孔壁缺陷层深度，并进一步研究了深小孔去除缺陷的工艺，通过超声振动研磨和复合抛光技术，实现了腔体内表面的精密加工。

关键词：超声振动、缺陷层、研磨、抛光

分类号：V241.62+7(航空仪表、航空设备、飞行控制与导航)

资助基金：航空科学基金2010ZE18006@@@@Aeronautical Science Foundation of China2010ZE18006

在线出版日期：2014-03-29（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：73-78