SIP芯片HKY2101A的测试方法研究与测试板设计

摘要：

HKY2101A是为满足当前机弹载计算机产品小型化和轻量化要求而研制的一款系统级封装芯片,功能强大且接口丰富.通过对系统级封装芯片HKY2101A进行芯片功能和测试需求分析,开展了测试方法研究,完成了板级测试电路设计,测试板可用于芯片封装过程中对部分管芯进行筛查和键合异常的诊断,及流片后的芯片全功能应用测试,为用户使用芯片提供有力的指导.

关键词：系统级封装、测试方法、测试电路

所属期刊栏目：47

分类号：TP368.2;TN407(计算技术、计算机技术)

资助基金：航空科学基金项目资助2015ZC1036

在线出版日期：2018-03-29（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：119-122