期刊专题

10.11823/j.issn.1674-5795.2023.01.02

过焦扫描光学显微测量技术综述

引用
随着半导体产业的发展和器件性能的不断提升,半导体器件的特征尺寸越来越小,器件结构越来越复杂,对检测仪器的性能提出了更高的要求.首先介绍过焦扫描光学显微法(Through-focus Scanning Optical Microscope,TSOM)的测量装置及测量原理,该方法可实现三维几何参数的无损测量,因其具有精度高、速度快、成本低等优点,可以满足在线测量的需求;然后从TSOM图构建和待测参数提取两个方面对TSOM方法的研究进展进行了梳理和归纳;最后对TSOM方法未来的研究重点和发展方向进行了展望.该方法有望为我国半导体制造产业提供新的检测手段,为优化和提升我国半导体制造工艺提供重要的技术支撑.

光学微纳测量、过焦扫描光学显微法、深度学习、无损测量

43

TB9(计量学)

国家重点研发计划;清华大学精密测试技术;国家重点实验室开放基金;国家自然科学基金;精密测试;国家重点实验室开放基金

2023-04-04(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共12页

18-29

相关文献
评论
暂无封面信息
查看本期封面目录

计测技术

1674-5795

11-5347/TB

43

2023,43(1)

相关作者
相关机构

专业内容知识聚合服务平台

国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”

国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304

©天津万方数据有限公司 津ICP备20003920号-1

信息网络传播视听节目许可证 许可证号:0108284

网络出版服务许可证:(总)网出证(京)字096号

违法和不良信息举报电话:4000115888    举报邮箱:problem@wanfangdata.com.cn

举报专区:https://www.12377.cn/

客服邮箱:op@wanfangdata.com.cn