大高宽比阶梯型铜微柱阵列的制作

摘要：

基于THB-151N光刻胶的微电铸工艺制作了一种阶梯型铜微柱阵列.针对THB-151N光刻胶显影过程中20 μm微盲孔显影困难和底部留膜的问题,提出了一种基于浸没式双向兆声波辅助的显影方法.仿真研究了兆声功率密度和微盲孔深宽比对显影液传质过程的影响.优选了兆声功率密度和微盲孔深宽比,并开展了兆声辅助显影的试验研究.同时,针对THB-151N胶膜因曝光剂量选择不当导致微盲孔侧壁垂直度差的问题,通过光刻试验分析了曝光剂量对微盲孔侧壁垂直度的影响,拟合出曝光剂量与胶膜厚度的经验方程.在上述工艺方法和试验研究的基础上,制作出高度300μm、整体高宽比达15:1、最小边长20μm、4×6的阶梯型铜微柱阵列.

关键词：铜微柱阵列、紫外光刻、显影、微电铸、兆声

所属期刊栏目：66

分类号：TN305.7;TU352.1;TN41

资助基金：国家自然科学基金;国家自然科学基金;大连市科技创新基金

在线出版日期：2023-07-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：14-20