Sn-Ag合金系电镀液和电镀工艺

摘要：

叙述了由Sn2+化合物、Ag+化合物、螯合剂和添加剂等组成的Sn-Ag合金系电镀液,该镀液具有优良的稳定性,适用于电子部件的可焊性表面精饰.

关键词：Sn-Ag合金系、螯合剂、可焊性

分类号：TG4;TG1

在线出版日期：2005-04-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：106-108