BGA封装NC管脚对ESD测试的影响

摘要：

焊球阵列封装电路已广泛应用在航空电子产品中,其静电放电测试参考的测试标准中不要求对未键合空脚进行静电放电测试,在实际静电放电测试过程中发现,对焊球阵列封装电路未键合未键合空脚进行静电放电测试后会产生电路失效现象.通过分布电容方法分析以及不同管脚组合测试验证,证明了焊球阵列封装电路的未键合空脚在经过人体模型静电放电测试后,会对电路产生影响.

关键词：静电放电敏感度、焊球阵列封装、空管脚、人体模型

所属期刊栏目：51

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2020-12-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：56-60