基于SPC的航电产品锡膏印刷检测技术研究与应用

摘要：

通过锡膏印刷检测系统在表面组装生产线的应用,在前端工序便可筛选不艮品,而评价航空电子产品质量的可靠性不能笼统地判断其是否合格,更需要关注其“一致性”和“稳定性”.着眼于锡膏印刷检测SPI的数据统计分析,开创性地将统计过程控制(SPC)方法引入了航空电子产品SMT产线,结合工序能力指数评价报告和Xbar-S控制图,创建了一种科学高效的锡膏印刷质量的监控模型,防止大规模缺陷产品的出现.

关键词：锡膏印刷检测(SPI)、数据分析、统计过程控制

所属期刊栏目：50

分类号：TG441.7(焊接、金属切割及金属粘接)

在线出版日期：2019-12-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：45-50