指尖密封的温度场及热结构耦合分析

摘要：

以单梁-双层密封片为单元建立了指尖密封热分析模型,依据指尖密封的实际工况确定了指尖密封热分析边界条件,通过有限元分析获得了不同工况条件下指尖密封的温度场分布,结果表明指尖密封的最高温度分布区域与高压腔气体温度高低有关,随着高压腔气体温度升高,最高温度分布区域自指尖靴部向高压密封片中部转移.在指尖密封热分析基础上进行了指尖密封热结构耦合分析,获得了考虑热效应的指尖密封的迟滞特性和接触性能.与不考虑温度影响的指尖密封性能分析结果相比,考虑热效应下的指尖密封的迟滞最减小,指尖与转子间的接触压力明显增大.

关键词：指尖密封、温度场、热结构耦合

所属期刊栏目：24

分类号：TH122;TB42

资助基金：国家自然科学基金50575182;航空基础科学基金05C53056;教育部高等学校博士学科点专项科研基金20060699021

在线出版日期：2009-03-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共8页

页码：196-203