掺杂对Cu/SnO2电触头材料的性能影响

摘要：

通过高能球磨工艺制备了掺杂Cu/SnO2电触头材料,采用XRD评估了Cu/SnO2的混粉效果,利用SEM对电触头材料的微观形貌以及电弧烧蚀形貌进行了观察,测试了电触头材料的电导率和硬度,系统研究了混粉时间、烧结温度以及不同掺杂对Cu/SnO2电触头材料的性能影响.结果表明:Cu/SnO2混粉时间4h,850℃烧结的Cu/SnO2电触头材料物理性能最佳,其电导率达到49.0％ IACS,硬度达到122.0HV;添加La2O3的Cu/SnO2电触头材料的电弧烧蚀轻微,具有良好的耐电弧烧蚀特性.

关键词：高能球磨、Cu/SnO2电触头、物理性能、电弧烧蚀

所属期刊栏目：35

分类号：TM201(电工材料)

资助基金：西安工程大学博士基金BS13015

在线出版日期：2015-12-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：60-64