Ti合金与SiC_p/Al复合材料在无压浸渗同步复合过程中的相容性

摘要：

采用熔铝无压浸渗复合工艺在高体份SiC_p/Al复合材料制备过程中同步复合Ti合金零部件(圆柱体),研究了这种跨宏-微观尺度、超混杂铝基复合材料的微观组织及性能,特别是SiC_p/Al复合材料与Ti合金零部件之间的相容性.结果表明,复合材料性能优异、组织致密,SiC颗粒分布均匀、无偏聚现象.SiC_p/Al复合材料与Ti合金之间的界面结合非常紧密,Ti元素向铝合金基体一侧有一定距离的扩散,并且出现了可增强界面结合的连续、无缺陷的界面反应物薄层,SEM和XRD分析表明界面反应产物为Al2Ti,界面剪切强度超过200MPa,完全可以满足在复合材料中的Ti合金零部件处加工装配孔的要求.

关键词：铝基复合材料、无压浸渗、界面、Ti合金、相容性、结合强度

所属期刊栏目：29

分类号：TB331(工程材料学)

资助基金：国家863项目2007AA03Z544;航空科学基金项目20075221001

在线出版日期：2010-01-29（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：43-47