等通道转角挤压(ECAP)工艺对Ti-1023合金显微硬度的影响

摘要：

Ti-1023合金经ECAP工艺加工后其显微硬度随挤压温度的升高先升高再降低,在780℃时出现最大值,这与显微组织中的初生α相、次生α相及β相含量和结构有关.在相变温度以下挤压(空冷)的试样退火后显微硬度比退火前的有所降低;在相变温度以上挤压(水冷)的试样退火后显微硬度比退火前有明显升高,这是因为在退火过程中,试样经挤压后水冷时得到的介稳B相和马氏体组织发生分解,从而使其显微组织中析出了细小的片状α相.挤压后经标准热处理可以显著提高材料的显微硬度,标准热处理对在相变温度以上挤压的试样强化效果更好.

关键词：Ti-1023合金、ECAP工艺、显微硬度

所属期刊栏目：29

分类号：TC146

在线出版日期：2009-05-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：25-28