裂解温度对先驱体转化制备2D-Cf/SiC材料结构与性能的影响

摘要：

以聚碳硅烷(PCS)、二乙烯基苯(DVB)和SiC微粉为原料制备了2D-Cf/SiC材料,考察了首次裂解温度对材料结构与性能的影响.结果表明,首次裂解温度的提高有助于弱化界面结合,形成良好的界面结构,从而提高材料的力学性能.当裂解温度从1000℃提高到1600℃时,材料的弯曲强度由200.7MPa提高到319.2MPa,剪切强度由16.8MPa提高到29.8MPa,断裂韧度由7.4 MPa·m1/2提高到15.0 MPa·m1/2.

关键词：裂解温度、界面、先驱体转化法、Cf/SiC材料

所属期刊栏目：26

分类号：TB323(工程材料学)

在线出版日期：2006-11-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：61-64