聚硅氧烷封孔处理对Cf/SiC复合材料抗氧化性能的影响

摘要：

以室温粘度低的液态聚硅氧烷为原料,采用真空-加压浸渍交联工艺对Cf/SiC复合材料进行了封孔处理.研究了封孔效果及封孔处理对Cf/SiC复合材料短时间抗氧化性能的影响.结果表明,聚硅氧烷能够有效封填材料中微孔,提高Cf/SiC复合材料的致密度,同时明显提高Cf/SiC复合材料的短时间抗氧化性能.经封孔处理的Cf/SiC复合材料在1500℃空气中氧化10min后,材料强度保留率由处理前的67%提高到了95%,质量保留率由处理前的91.9%提高到99.1%.聚硅氧烷在裂解过程中会消耗氧以及裂解产物SiO2在高温下的流动能愈合孔隙,从而阻碍O2向材料内部扩散是抗氧化性能得以提高的原因.

关键词：抗氧化、聚硅氧烷、陶瓷先驱体、封孔处理、Cf/SiC复合材料

所属期刊栏目：24

分类号：TB323(工程材料学)

资助基金：国防预研基金

在线出版日期：2004-12-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：34-37,46