气动加热对空空导弹内部电路的温度影响分析

摘要：

空空导弹弹体尾部组件所处位置特殊, 工作环境严酷, 本文基于FloTHERM建立该组件的热仿真模型并进行计算分析, 以明确气动加热对弹体内部电路的温度影响程度, 为保证元器件留有足够的温升余量提供数据支撑. 结果表明, 受试产品内部电路的温升相对滞后, 而壳体温度峰值时间为内部电路温升迅速变化的分界点, 且随自主飞时间的延长温升越为显著.

关键词：热设计、热仿真、气动加热

分类号：TN784(基本电子电路)

在线出版日期：2017-04-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：74-78