10.3969/j.issn.1673-5048.2011.02.014
电子设备热设计与分析
从电子设备热设计的要求、冷却方法的选择、电子元器件的热特性、冷却方式以及热分析等几方面阐述电子设备的热设计与分析.
电子设备、热设计、热分析
TN02;TJ762.23(一般性问题)
2011-08-10(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
57-60
10.3969/j.issn.1673-5048.2011.02.014
电子设备、热设计、热分析
TN02;TJ762.23(一般性问题)
2011-08-10(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
57-60
国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
©天津万方数据有限公司 津ICP备20003920号-1
违法和不良信息举报电话:4000115888 举报邮箱:problem@wanfangdata.com.cn