超临界CO2流体环境中线路板的热分析

摘要：

在无氧环境中,当温度加热到300℃以上时,线路板中的粘接材料(溴化环氧树脂)就会发生热解反应,这是利用热解法回收废旧线路板的理论依据.在超临界CO2流体环境中,当温度达到260℃时,线路板中的环氧树脂也会发生不完全热解反应.本文建立了高温高压下线路板的热分析模型,并对线路板内部的热应力进行研究,发现其对整个反应过程起到了一定的推动作用.

关键词：超临界CO2流体、印刷线路板、环氧树脂、热解、热分析

所属期刊栏目：30

分类号：X705(一般性问题)

资助基金：国家自然科学基金50575066

在线出版日期：2011-01-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页码：2229-2235