10.11872/j.issn.1005-2518.2019.05.784
碘—氨浸出体系用于废旧印刷线路板中金的浸取
为降低碘化法浸金的成本,提高浸出率,使用氨作为辅助络合剂,通过正交试验考察固液比、I2/I-摩尔比、KI浓度和氨水用量等影响浸出率的几个因素.研究结果表明:固液比对金的浸出效果影响最大,其后依次是氨水用量、KI浓度和I2/I-摩尔比.通过单因素试验获取各影响因素的最佳条件,结果表明:固液比的增加可提高金浸出率,当pH值在8~9之间,I2/KI摩尔比为1:8,KI质量浓度为0.25 g/mL,氨水体积浓度为1%,浸出时间为4 h时,混合体系对金的浸出效果最好,浸出率最高可达96%.氨水的添加对金的浸出有明显的促进作用,可提高金浸出率,降低碘化法浸金成本.
冶金技术、印刷线路板、碘化法、氨、辅助络合剂、金浸出率、正交试验
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X76(机械、仪表工业废物处理与综合利用)
韩山师范学院青年项目"碘化法回收废旧手机线路板中金的方法研究"LQ201503
2020-01-10(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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