槲皮素修饰玻碳电极（Qu/GCE）的制备及铜离子-牛血清白蛋白结合反应机制研究

摘要：

通过滴涂法制备槲皮素修饰玻碳电极（Qu/GCE,Quercetin/Glassy Carbon Electrode）,并对修饰电极进行电化学性能表征;利用槲皮素修饰电极研究了Cu2＋离子与牛血清白蛋白（BSA,Bovine Serum Albumin）的结合反应机制.循环伏安法测试结果显示该修饰电极具有准可逆氧化还原反应;将槲皮素修饰电极应用于测试重金属离子-血清白蛋白的结合反应机制,在pH 5.0 HAc-NaAc缓冲溶液体系中,使用槲皮素修饰电极测定Cu2＋-BSA相互作用,显示出良好的线性响应关系.根据文献报道结合实验数据,本文建议了结合参数计算理论方程,并利用建议的理论方程计算了Cu2＋-BSA的结合常数及结合位点数,相关研究结果可为槲皮素修饰电极研究非共价相互作用提供有益参考.

关键词：修饰电极、槲皮素、Cu2+、牛血清白蛋白、结合反应机制

所属期刊栏目：31

分类号：O614.121(无机化学)

资助基金：国家自然科学基金20877072;浙江省科技创新项目2010R412042

在线出版日期：2012-12-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：1355-1361