10.3969/j.issn.0254-6086.2001.01.011
ECR-PECVD制备SiO2薄膜中衬底射频偏压的作用
采用微波电子回旋共振等离子体增强化学气相沉积(ECR-PECVD)技术在单晶衬底上制备了SiO2薄膜,研究了射频偏压对薄膜特性的影响。通过X射线光电子能谱(XPS)、傅里叶变换红外线光谱(FTIR)、原子力显微镜(AFM)和扫描隧道显微镜(STM)三维形貌图测量等手段,对成膜特性进行了分析。实验结果表明,通过改变射频偏压的参数来控制离子轰击能量,对ECR-PECVD成膜的内应力、溅射现象、微观结构和化学计量均有明显的影响。
电子回旋共振等离子体、SiO2薄膜、射频偏压
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TB43(工业通用技术与设备)
2004-01-09(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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