金属软磁粉芯包覆工艺研究进展

摘要：

金属软磁粉芯的发展离不开包覆工艺的进步,在软磁粉芯制备过程中,粉末的绝缘包覆是整个过程的核心.金属软磁粉芯与其他软磁材料相比优点在于粉末表面的绝缘层和各粉末之间的气隙能极大地提高直流偏置性能.本文简述了软磁粉芯包覆工艺发展历程,介绍了目前常用的包覆工艺,分析总结了包覆层的主要影响因素,为软磁粉芯在不同应用环境下提供参考.

关键词：软磁粉芯、绝缘包覆、磁性能

分类号：TM274(电工材料)

在线出版日期：2022-10-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：162-164