黏着剑菌CN-02胞外多糖在缓解水稻Cu2+胁迫中的作用

摘要：

铜(Cu)是常见的重金属污染物之一,土壤中Cu2+过量污染土壤环境、抑制植物生长、影响粮食安全.部分胞外多糖富含糖醛酸,是一种潜在的金属离子吸附剂.本研究发现来源于水稻根系的黏着剑菌(Ensifer adhaerens)CN-02高产胞外多糖(8.83g/L),其胞外多糖组分中糖醛酸含量高达(26.18％).该胞外多糖对Cu2+有较强的吸附能力.红外光谱分析表明,胞外多糖的羟基和羧基对Cu2+吸附至关重要.通过模拟Cu2+(250mg/kg)胁迫实验,发现Cu2+胁迫显著抑制了水稻生长,添加胞外多糖(100mg/kg、200mg/kg和400mg/kg)处理均显著提高了水稻在Cu2+胁迫下的鲜重、根长、茎长和叶绿素含量.进一步通过生化分析发现,三个胞外多糖处理组都显著降低了丙二醛含量,脯氨酸含量和根内Cu2+含量,并显著降低了根围土壤的Cu2+含量.我们推测胞外多糖通过吸附土壤中的Cu2+,降低根围土壤Cu2+含量,减轻其对水稻的伤害,进而增强水稻对Cu2+胁迫的耐受性.

关键词：黏着剑菌、重金属胁迫、胞外多糖、水稻

分类号：S13(农业化学)

在线出版日期：2022-06-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：33-35