SnAgCu无铅焊膏用活性剂的优化研究

摘要：

以SnAgCu无铅焊膏铺展性能、接触角和焊点形貌作为评价的主要指标,通过回流焊接实验,对常用于焊膏的5种活性剂进行了单一活性剂优选,并对三种性能较好的活性剂进行复配优化研究.结果表明:丁二酸、苹果酸、硬脂酸作为单一活性剂时助焊剂的润湿性较好,并且其焊点铺展良好、焊点光滑;通过组合方法,对筛选出来的三种活性剂进行接触角测试,得到比例为6:2:2(丁二酸:苹果酸:硬脂酸)润湿性能最好,并且焊点圆润光滑,铺展性能良好.

关键词：无铅焊膏、铺展率、回流焊、接触角

分类号：TQ016(一般性问题)

资助基金：云南省科技厅重大科技项目No.2018ZE-001

在线出版日期：2021-04-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：33-35