低介电常数三元聚芳酯及其薄膜的制备与性能研究

摘要：

以双酚A(BPA)/双酚AF(BisAF)/双酚AP(BisAP)/双酚B(BisB)为双酚单体,分别与间苯二甲酰氯(IPC)、对苯二甲酰二氯(TPC)通过界面缩聚合成系列三元共聚芳酯(co-PARs)PAR-A、PAR-F、PAR-P和PAR-B.系统研究双酚单体种类对co-PARs及其薄膜结构与性能的影响.结果表明:与传统双酚A型聚芳酯PAR-A相比,PAR-F、PAR-P及PAR-B薄膜的介电性能都得到了明显的改善.其中PAR-F的溶解性、透明性和介电性能最为突出,其薄膜的介电常数仅为1.6,较PAR-A降低了 36％,在微电子及5G通讯领域应用前景广阔.

关键词：聚芳酯、界面缩聚法、低介电、薄膜、透明

所属期刊栏目：51

分类号：O631.11(高分子化学（高聚物）)

资助基金：中央高校基本科研业务费专项2232020G-06

在线出版日期：2023-03-31（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：69-73,80